Den Warenfluss gezielt steuern (605 KB)

Vom kleinen Fraunhofer-Spin-off zum international agierenden Unternehmen: PacTech – Packaging Technologies hat sich in den vergangenen 20 Jahren zu einem führenden Hersteller von Produktionsmaschinen entwickelt, mit denen Halbleiter auf Platinen aufgebracht werden können. Mehr als 800 dieser Anlagen sind weltweit im Einsatz. Als Dienstleister, unter anderem für Smartphone- und Prozessorhersteller, versieht das Unternehmen zudem Bauteile von Mikrochips, sogenannte Wafer (englisch für Waffel oder Oblate), mit elektrischen Kontakten. In Fachkreisen wird dieses Verfahren als Wafer-Bumping bezeichnet.

HS - Hamburger Software GmbH & Co. KGAnwenderbericht (AWB)

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Warenwirtschaft Industrie und Produktion ERP